手机市场明年反弹有望恢复两位数成长

发表时间: 2023-12-22 10:37:26 文章出处:百叶窗

  市场研究机构Forward Concepts预测,手机与手机零组件市场明年将会出现大规模的反弹成长;在2009年出货量衰退4.4%、达到12.2亿支后,估计2010年手机出货量成长率为12.8%。此外该机构也预测,到2013年,支持LTE技术的手机出货量将达5,600万支。

  在其最新手机与手机零组件市场报告中,Forward Concepts表示,尽管整体市场衰退,今年智能手机出货仍将有25%的成长,一般功能性手机出货也会有2.5%的成长;此外新兴市场的超低价手机出货成长率则可达14.5%。

  HSPA+在今年崛起,该研究机构指出,此高传输速率技术会在2010年开始取代WCDMA与HSDPA;至于LTE的起飞时间会在2010年,首先问世的则是网络卡(data cards)与外接式装置(dongles)。

  在零件端,据说智能手机市场的快速成长,是受到在单芯片整合Wi-Fi、蓝牙、GPS与FM无线电的外围组件所激励。而在视频与网际网络功能需求随着3G网络传输速率提升而逐渐增加,应用处理器领域的竞争也更加激烈。

  Forward Concepts认为,将应用处理器结合数字基带功能的趋势仍将明显,无论是采用单芯片型式或是多芯片封装的形式。而这种“通讯处理器(Communication Processors)”会慢慢的受欢迎,并会威胁到仅专长应用处理器或基频芯片的供货商。

  至于手机不可或缺的LCD屏幕,则可能得让出空间给OLED、电子纸,或是高通(Qualcomm)的Mirasol、Liquavista等新兴显示技术。预期这些“后LCD”显示技术市场将快速成长,并在2013年超过30亿美元规模。

  MEMS类组件也是快速成长的手机零组件,包括基本型加速度计、滤波器(filters)、陀螺仪、RF开关、麦克风等等,市场规模预计在2013年超过16亿美元。

  Forward Concepts总裁Will Strauss表示,以厂商表现来看,高通将继续稳居手机芯片龙头厂商宝座,不过ST-Ericsson可能会在09年取代德州仪器(TI)跃居全球第二大手机芯片供货商。至于取得新融资的英飞凌(Infineon)也不会落后太多,前景仍然光明。

  Strauss并认为,由于有更多新外围设备与功能加入手机,专长新型态芯片的较小型供货商,也有机会在市场取得一席之地。

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  手机市场激烈的竞争推动制造商去寻找新的降低成本、印制电路板(PCB)面积和功率损耗的设计方法。同时,第三代(3G)网络的首次展示已打开各种新型多媒体和以实验为依据的应用之门,从无线网络接入和移动视频到文本发送处理和移动电视。 随着这些新型应用需求的上升和市场变得日益全球化,手机生产商陷入了困境。他们怎么样才可以在不违背市场严格的成本、覆盖区和功率制约的情况下维持一直增长的用来支持全球平台和需提供这些新的增收服务的多路宽频带技术的频带数量?最新的3GPP标准支持的频率数量已经从3个增加到了10个并且被设置可继续扩展。 毫无疑问的是:为了在当今市场取得成功,手机设计师要设计具备多频带、多模能力的手机。现有的2G GSM/GPRS网

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  1500万辆、明年1790万辆 /

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