本年双11，惠普更新了旗下的爆款商务本战66系列，推出了战66三代，晋级为酷睿十代

  惠普战66三代采纳高强度铝合金打造的金属机身，供给超卓的颜值和手感；最厚处仅18mm、裸机分量1.6kg，轻松放进包里。C面采用了3D一体成型工艺，没有拼接，一体感更强。

  战66三代标配高色域IPS防眩光屏，色域掩盖到达100% sRGB，屏幕最高亮度可达400尼特。

  功能方面，战66三代搭载的为十代酷睿中的Comet Lake处理器，最强型号为i7-10710U，这也是U系列中首款六中心十二线程处理器，与上一代比较归纳功能进步16%，多任务处理才能进步40%。调配高功能版MX250，连续双满血的特性。

  战66三代也供给了按压式指纹识别，而且支撑防水，解锁便利，运用安全。内置了45Wh电池，支撑快充，充电30分钟电量可达50%。

  Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT

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